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SHENZHEN QKING INDUSTRIAL HOLDINGS LIMITED CO., LTD.
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电子保密芯片封装胶 芯片保护胶

一、产品描述:
  本产品是一种单组份、热固化型芯片IC封封胶, 具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg,表面光滑细腻等特点。

 典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击,在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器

件。


QK-991C是单组分保密封装材料,显著特点就是适应无铅制程高温要求(能承受回流炉和波峰焊内的高温)

适用于各类电子产品,例如计算器、PDALCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水可经历无铅波峰焊与无铅回流炉之高温考验。经SGS检测所有产品均符合欧盟RoHS六项有害物质限量标准。

二、产品特点:
1.出色的贮存稳定性。
2.
不燃性、易使用。
3.
适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
4.
固化后,稳定的物理、化学性能。
5.
承受系统热冲击,仍保持IC、芯片等产品电气特性不变。

三、技术参数:

                                                        

组分

单组分

颜色

黑色糊状物(高粘度)

抗拉强度(kg/cm2

6.2

抗弯强度(kg/cm2

12.1

耐电压(kv/mm)

22

吸水率(%

0.3

保存期(25℃

25   (如果冷藏:3个月)

体积电组(Ω-cm

6.1*1016

表面电组 (Ω-cm)

5.8*1015

硬度 (SHORE D)

85-90

吸水率%25℃*24HRS)

<0.03

热线膨胀系数(m/℃  

5.6*10-5

耐锡焊温度(

450-6003-5秒钟)

阻燃系数

94V0级(闪燃点5-10秒钟)

固化条件

115℃-120℃1.5-2小时固化

粘接强度220kg/cm2

金属-非金属  -  

粘度(25℃

20,000-30,000cps

四、产品品操作固化方法:

                                  

  烤干、固化条件,(115℃-120℃1.5-2小时固化

 

五、包装运输

    本品为单组份包装5KG 10KG。本品应贮存于冷柜(冷藏),注意密封,防止酸、碱杂质混入,冷藏贮存期不多于6个月,本品按非危险品贮运。

备注:这些是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定最合适的使用方法。

                               
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